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芯片半导体封装产品应用
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凯发k8国际首页登录新材为芯片半导体封装行业提供粘接、固定、密封、保护以及增强导热性能的胶粘剂产品,为芯片半导体封装行业提供可靠的产品 。

 

优势产品:

1. 底部填充胶

2. 导电胶

3. 固晶胶

4. 邦定胶

 

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凯发k8国际首页登录新材为芯片半导体封装行业提供粘接、固定、密封、保护以及增强导热性能的胶粘剂产品,为芯片半导体封装行业提供可靠的产品 。 优势产品: 1. 底部填充胶 2. 导电胶 3. 固晶胶 4. 邦定胶  
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关键字:
芯片半导体封装产品
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凯发k8国际首页登录新材为电子电路,平板显示,家用电器,通讯通信等提供焊点保护、固定、密封,粘接补强等胶粘剂,为电子电路细分领域提供一系列功能性产品,满足客户的需求 。   优势产品: 1. 底部填充胶 2. SMT贴片红胶 3. 低温黑胶 4. PUR胶 5. UV胶 6. 环氧胶  
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关键字:
电子电路产品
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凯发k8国际首页登录新材为新能源汽车,风能制造,光伏行业等提供粘接密封 、散热、组装粘接密封等胶粘剂,为新能源产业细分领域提供一系列功能性产品,满足客户的需求 。   优势产品: 1. 结构粘接胶 2. 浸渗密封胶 3. 灌封胶 4. 螺纹锁固胶  
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关键字:
新能源产业产品
二维码

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