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    常见的导热材料有哪些

    常见的导热材料有哪些

    • 分类:行业动态
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    • 发布时间:2021-11-15 18:53
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    【概要描述】随着科技的进步,设备技术同样跟随着提高,设备的作用越来越大,伴随着功率也增大,导热材料成为必不可少的辅助材料。为了让大家更清楚了解各种导热材料,今天为大家列出常用的导热材料供大家了解。    导热硅胶:是一款单组份、常温固化、耐高温、绝缘导热胶,具有导热系数1.0-3.0,解决导热硅脂不可以粘接的问题,既可导热,也能粘接。    导热硅脂:类似油脂的硅酮材料,大量填充导热金属氧化物,这种组合提高了

    常见的导热材料有哪些

    【概要描述】随着科技的进步,设备技术同样跟随着提高,设备的作用越来越大,伴随着功率也增大,导热材料成为必不可少的辅助材料。为了让大家更清楚了解各种导热材料,今天为大家列出常用的导热材料供大家了解。    导热硅胶:是一款单组份、常温固化、耐高温、绝缘导热胶,具有导热系数1.0-3.0,解决导热硅脂不可以粘接的问题,既可导热,也能粘接。    导热硅脂:类似油脂的硅酮材料,大量填充导热金属氧化物,这种组合提高了

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    • 发布时间:2021-11-15 18:53
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          随着科技的进步,设备技术同样跟随着提高,设备的作用越来越大,伴随着功率也增大,导热材料成为必不可少的辅助材料。为了让大家更清楚了解各种导热材料,今天为大家列出常用的导热材料供大家了解。
     
          导热硅胶:是一款单组份、常温固化、耐高温、绝缘导热胶,具有导热系数1.0-3.0,解决导热硅脂不可以粘接的问题,既可导热,也能粘接。
     
          导热硅脂:类似油脂的硅酮材料,大量填充导热金属氧化物,这种组合提高了高导热性、低离油率和高温稳定性。该化合物在-50~200°C 的温度下能保持其性能的稳定。主要用于电子电器及发热元件的热传递介质。
     
          导热ab胶:适用高导热需要的电子线路板以及电子元器件灌封,具有很好的导热性能、防潮、耐温等性能。为电子产品的稳定提供保障。
     
          导热灌封胶:当两种液体组分充分混合后,固化后成为一种柔性弹性体,用以对电子设备应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。

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